美国据报将在星期一（12月2日）对中国半导体产业发起三年来第三次针对，限制向晶片设备制造商北方华创科技集团在内的140家公司出口设备。
路透社星期一引述两名知情人士报道上述消息。最新措施还将针对向中国出口的先进内存晶片和其他晶片制造工具，中国晶片工具制造商Piotech和SiCarrier Technology也将受到新的出口限制。
新措施包括限制向中国出口的高带宽内存（HBM）晶片，这种晶片对人工智能训练等高端应用至关重要；新增24种晶片制造工具和三种软件工具的限制；以及对新加坡和马来西亚等国制造的晶片制造设备实施新的出口限制。
工具管制可能会影响Lam Research、KLA和应用材料公司，以及荷兰设备制造商ASM International等非美国公司。
消息人士称，面临新限制的中国企业，包括近24家半导体公司、两家投资公司和100多家晶片设备制造商。
?美国国会议员称，其中一些中国公司，包括深圳昇维旭技术、青岛芯恩和深圳鹏新旭技术，与华为有合作关系。
这些公司将被列入实体名单，该名单禁止美国供应商在未获得特别许可的情况下，向这些公司发货。
近年来，随着美国和其他国家限制先进晶片及其制造工具的出口，中国加大了在半导体行业实现自给自足的力度。不过，中国仍然落后于晶片行业的领导者，包括英伟达的人工智能晶片和荷兰的晶片设备制造商阿斯麦（ASML）。
美国还准备对中国最大的合同晶片制造商中芯国际施加额外限制，该公司于2020年被列入实体名单，但美国同时向其发放价值数十亿美元的货物运输许可证。
美国将首次在实体名单中增加两家投资晶片的公司，包括中国私募股权公司智道资本和科技公司闻泰科技。
新规定将扩大美国的权力，限制美国、日本和荷兰制造商向中国的某些晶片工厂出口在世界其他地区生产的晶片制造设备。
在马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国生产的设备将受到新规定的约束，荷兰和日本则被豁免。
最新规定是拜登政府对中国实施的第三次大规模晶片出口限制措施。2022年10月，美国公布了一系列全面的管制措施，以遏制某些高端晶片的销售和制造，这被认为是90年代以来美国对华科技政策的最大转变。
