台湾积体电路制造公司（简称台积电）公布，所推出的A16新型晶片制造技术，A16晶片预计将于2026年下半年量产。

据路透社报道，台积电星期三（4月24日）在美国加州圣克拉拉举行的一场技术论坛上，做出上述宣布。台积电高管说，人工智能晶片制造商将比智能手机制造商更早采用上述技术。

台积电说，这项新科技将允许电力从晶片背面输送到计算晶片，有助于加快人工智能晶片的运算速度，而这是台积电与美国竞争对手英特尔一直在竞争的领域。

台积电商业发展高级副总裁张晓强对记者说，因应人工智能晶片公司的需求，公司比预期更早完成A16新型晶片制造技术的开发，但未具体说明是为哪些人工智能晶片公司制造这些晶片。

张晓强说，台积电不认为需要荷兰半导体巨头阿斯麦（ASML）出产的高数值孔径（High-NA）极紫外光刻机（EUV）制造A16晶片。

英特尔上周宣布，将向阿斯麦购买制造每台售价3亿7300万美元（约5亿800万新元）的高数值孔径紫外光刻机，用于制造14A晶片。英特尔今年2月称，公司所推出的14A新型晶片制造技术，将让他们超越台积电，生产出全世界运算速度最快的晶片。