来源：台湾《经济日报》社论

8月下旬美国商务部长雷蒙多访问中国大陆，华为即时发表Mate 60 Pro新手机，展现其不受晶片制裁的影响。事后雷蒙多在参议院表示，华为在晶片技术的突破“非常令人不安”，强调“需要不同的工具”与资源加强对大陆高科技技术与产品的出口管制。

美国国会议员受到华为推出高阶手机的震撼程度，亦不亚于行政部门的反应。9月下旬众议院外委会主席麦考尔呼吁，要强力管制美国企业在大陆投资半导体、人工智慧与量子运算等相关产业，并对涉及国防或监控领域的中国企业制裁。

10月初，麦考尔又与中国问题特别委员会主席加拉格尔致函国家安全顾问沙利文，主张白宫需补足去年10月对大陆晶片限制措施的漏洞，实施更严格的出口管制；要求立即对华为与中芯国际制裁，并切断大陆企业透过云端服务获得AI晶片的可能性。

另据媒体观察，白宫行政管理和预算局（OMB）最近公告修正“半导体制造项目出口管制、实体清单”法规，代表新规定已取得跨部会认同，是对国会施压制裁大陆的正面回应。预期美国即将更强力管制任何与晶片相关的高科技项目输出中国大陆。

在美国蓄势待发掀起对大陆新一波晶片管制之际，我们需要关注其涵盖范畴的宽广。最近出现的两则新闻或许能提供蛛丝马迹的线索。首先路透社报道，保守派国会议员担心大陆企业会利用开源指令集架构RISC-V开发手机与AI使用的晶片，进而规避美国对大陆晶片设计开发设下的路障。他们建议美国企业使用RISC-V架构技术与大陆进行相关贸易，应先获得商务部的技术输出许可。

RISC-V采用自由软体广泛使用的BSD授权条款，联盟超过3800位会员广布70余国；安卓系统支援此架构，华为更应用于晶片研发。至于台湾晶心科、联发科与力积电等企业也是本地联盟重要成员。如果美国甘冒电子业授权使用传统的大不讳，径自要求使用RISC-V架构厂商必须取得输陆许可，那么未来是否会透过“长臂管辖”亦限制他国企业就值得我们关切。

其次，最近美国战略与国际研究中心（CSIS）探究华为手机如何突破美方封锁，不意外地宣称中方采取不正当手段获取高阶晶片制程技术。不过，更值得大家关心的是其提出的反制手段，特别强调“多边出口管制”遏阻中国制造高阶晶片设备与零件能力，并要求与盟国共同打击第三方零件的销售。 CSIS建议若真成为美方政策，台湾高科技业者在大陆产销有可能会受到进一步的影响。

彭博社不久前指控台湾四家厂商协助华为建造晶圆厂，暗指华为突破美方封锁与台湾高科技业者有关。在此事发当下，经济部长的回应令人玩味；先是说明台商服务属非关键性业务，尔后又转为要求调查，警告违规最高处罚2500万元（新台币，106万新元），并预告国科会将公告台湾关键技术清单，对大陆出口会有较高强度的管制措施。政府对陆管制态度的转折，已让科技业者的产销决策陷入五里云雾之中。

我们对美国逐步进逼扼杀大陆高阶晶片发展的作为，终究无法“隔山观虎斗”。政府为维护台湾利益，须先厘清立场才能审慎因应。我们究竟是基于“民主晶片”或“价值选择”而全面配合美方任何限制措施，还是“政治归政治，经济归经济”，由政府出面与美方斡旋，自主订定高科技项目输往大陆规则，以避免受到美方可能几无下限管制的牵连。

大陆绝对是台湾最重要的出口市场，而电子零组件与资通信产品又是台湾最重要的出口品项。虽然电子业是台湾最重要的产业，但并不是每家企业都有充沛的法务资源与美国商务部打交道。在美中日益恶化的晶片斗争过程中，台湾厂商动辄触犯美国法规的可能性愈来愈高。值此企业面对日益高涨的法遵成本，政府实有必要维护电子产业在两岸供应链的管理权，以确实降低业者的营运风险。