台湾官方星期四（4月4日）通报，当地三大科学园区，即新竹科学园区、中部科学园区和南部科学园区内的工厂陆续复机或恢复正常运作。

台湾《自由时报》报道，上述三大科学园区有不少涉及精密、半导体等领域的企业。

台湾科学及技术委员会（国科会）在官网发布厂商复原状况说明称，国科会主委吴政忠在强震发生后，指示三科学园区管理局确保园区水、电、气及交通等基础设施之安全性及稳定性，并持续关注地震对各厂商影响，提供必要之协助。

国科会通报，竹科园区内晶圆及面板制造大厂，大部分工厂已完成复机，工厂已正常营运，少部分工厂也正在复机校准中，短期内即可正常营运。 厂商机台皆陆续复归及人员已回岗位，主要晶圆制造厂备料充足及复机顺利。

中科园区厂商以光电、半导体、精密机械产业为主。国科会说，厂商之机台停机后均已陆续复归；半导体厂高精密度机台已复机九成，部分机台调校中，预计星期四（4日）可全部完成调校正常运作。至于南科园区，主要大厂厂房营运皆已恢复正常运作中。

国科会强调，科学园区内高科技厂商厂房有耐震及减震设计，制程使用之设备机台设有保护装置，现场感应达到预设标准时会预防性停机，并采取人员疏散措施，确保安全及避免、减轻灾损影响。

台湾晶圆代工龙头厂台积电早前公布，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外光刻设备皆无受损。